1.半導體離(li)子束刻蝕機的組成

離(li)子束刻(ke)(ke)蝕機(ji)由真空室、工作(zuo)臺、快門、真空抽(chou)氣(qi)系統、供氣(qi)系統、水冷系統、電源(yuan)和(he)? 電器系統等主(zhu)要部分(fen)組成。該機(ji)在(zai)(zai)正常工作(zuo)時,首先(xian)將真空室的(de)(de)壓(ya)(ya)力抽(chou)至(zhi)2×10-3Pa或更低,再調節Ar氣(qi)流量,使真空室壓(ya)(ya)力保持(chi)? 在(zai)(zai)1×10-2~2×10-2Pa(如(ru)需要輔(fu)助氣(qi)體(ti),如(ru)O2、CH2等,則可(ke)按一定比例與之(zhi)混合(he)),? 然后啟動離(li)子源(yuan)各電源(yuan),使離(li)子源(yuan)正常工作(zuo),從離(li)子源(yuan)引出一定能(neng)量和(he)密度的(de)(de)離(li)子束被(bei)中(zhong)和(he)器發射(she)的(de)(de)電子中(zhong)和(he)后,轟擊工件(jian)進行(xing)濺射(she)刻(ke)(ke)蝕。工件(jian)表面必(bi)須預先(xian)制備溝(gou)槽的(de)(de)掩(yan)膜(mo)圖形。這樣裸(luo)露部分(fen)被(bei)刻(ke)(ke)蝕掉,掩(yan)蔽部分(fen)被(bei)保留(liu)下來,從而在(zai)(zai)工件(jian)表面形成所(suo)需要的(de)(de)溝(gou)槽圖形。

2.真空系統

真(zhen)空(kong)系(xi)(xi)統有(you)兩套，分(fen)別用于預(yu)真(zhen)空(kong)室和刻(ke)蝕腔(qiang)體(ti)。預(yu)真(zhen)空(kong)室由(you)機械泵(beng)單獨抽真(zhen)空(kong)，只有(you)在預(yu)真(zhen)空(kong)室真(zhen)空(kong)度(du)達到(dao)設定值時，才能打開隔離門，進行傳送片(pian)。刻(ke)蝕腔(qiang)體(ti)的真(zhen)空(kong)由(you)機械泵(beng)和分(fen)子泵(beng)共同(tong)提供，刻(ke)蝕腔(qiang)體(ti)反(fan)應(ying)生成的氣體(ti)也由(you)真(zhen)空(kong)系(xi)(xi)統排空(kong)。

離子刻蝕機真(zhen)空(kong)泵(beng)-阿特拉(la)斯真(zhen)空(kong)泵(beng)

型號(hao)：單(dan)級旋片泵GVS系列，

技術參數：

主要特點:
1.半導體工業用真空泵和系統.
2.科研儀器,真空加工用途真空泵和系統.
3.排氣控制.污水處理系統,氣體處理系統.
4.油封旋片泵.
產品應用(yong)領域：PCB板業(ye)，半導(dao)體行業(ye)，CCL行業(ye)，SMT行業(ye)，光(guang)電(dian)機械，化工行業(ye)等。

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