真空系統在半導體機(ji)臺自(zi)(zi)動(dong)化中的(de)應用，主要有四個方面，其中包含顯(xian)示屏制造、LED、晶圓(yuan)(yuan)(yuan)級(ji)封裝(zhuang)。對于在潔凈和(he)可控環境中進行的(de)晶圓(yuan)(yuan)(yuan)輸(shu)送，半導體的(de)應用程序需要高精度自(zi)(zi)動(dong)化以及可靠的(de)、可預測的(de)真空性能(neng)。小編提(ti)供(gong)了一整套半導體自(zi)(zi)動(dong)化輸(shu)運解決方案 ，可作(zuo)為獨立組件或(huo)集(ji)成系統的(de)一部分，用于真空和(he)大氣晶圓(yuan)(yuan)(yuan)輸(shu)送。

運用我們可靠的低溫能(neng)力和領先水平，提供了真(zhen)空(kong)(kong)泵、冷卻和水氣抽(chou)除解決方案，這些解決方案可以為甚至最苛刻的應用提供可預測的、無微粒的真(zhen)空(kong)(kong)或冷卻性能(neng)。

真空系(xi)統在半(ban)導體機臺自動化中(zhong)的應用

1、顯示屏制造

顯示屏制(zhi)(zhi)造要(yao)求可(ke)整合自動化、真(zhen)空和水(shui)抽(chou)除的獨特解決(jue)方(fang)案。隨著基片(pian)尺(chi)寸(cun)不斷增(zeng)大，顯示屏制(zhi)(zhi)造商需要(yao)使用可(ke)傳(chuan)遞更(geng)重負載的自動化裝置。基片(pian)尺(chi)寸(cun)的增(zeng)大還會導(dao)致更(geng)高(gao)的氣和水(shui)負載，從而在制(zhi)(zhi)造工(gong)藝的關鍵環節對抽(chou)氣的要(yao)求不斷提高(gao)。真(zhen)空系(xi)統(tong)廠家提供了(le)一整套自動化處理、真(zhen)空和水(shui)抽(chou)除的解決(jue)方(fang)案，以(yi)滿足此快速增(zeng)長的市場需求。

在各(ge)種(zhong)高端應用中，在大氣和(he)真(zhen)空(kong)基片處理(li)機械(xie)手臂和(he)真(zhen)空(kong)系(xi)統領域(yu)處于領先地(di)位。 結(jie)合無與倫(lun)比的技術和(he)強大的知識產權，提(ti)供了一系(xi)列生產效率最(zui)大化(hua)，同時購置成本最(zui)小化(hua)的解(jie)決方案，以提(ti)高制(zhi)造(zao)效率，從而滿(man)足(zu)當今(jin)制(zhi)造(zao)商的需求。

我們的真空(kong)系統可在工藝沉積設備(bei)的多(duo)個位置使用，以去除(chu)關鍵位置的水或氣體，從而(er)生產出(chu)可靠的高分辨率的顯示屏。

2、LED

由(you)于發光二極管(guan) （LED）制(zhi)造商和(he)設備制(zhi)造商在不斷追求降低成本的(de)新方(fang)法，使用自(zi)(zi)動化的(de)基(ji)(ji)(ji)片傳輸(shu)、測繪和(he)校(xiao)正已逐漸成為提(ti)高產(chan)量、減少占地面積和(he)降低總(zong)購置(zhi)成本的(de)普遍現象。LED 基(ji)(ji)(ji)片傳輸(shu)的(de)自(zi)(zi)動化過程要求多(duo)個不同的(de)基(ji)(ji)(ji)片尺寸、負載和(he)材料(liao)類型實現簡單(dan)、可靠且可預(yu)測的(de)性能。

利用我(wo)們在前端半導體處理(li)方面的悠久歷史和(he)技(ji)術經驗，這(zhe)些產(chan)品在快速(su)發展的新型市場中擁有無與倫比的質量(liang)、可(ke)靠性和(he)可(ke)重復性。真(zhen)空系統廠家已準備好采用完整(zheng)的基片傳輸(shu)解決方案(an)或快速(su)部(bu)署組件，以便實(shi)現系統集成。在設計、制造、服(fu)務和(he)支持專業技(ji)術的整(zheng)個生命周期內(nei)，我(wo)們將(jiang)與您一道(dao)采用經市場驗證(zheng)的解決方案(an)。

3、晶圓級封裝

先(xian)進的(de)(de)封裝和(he)晶圓級封裝應(ying)用程(cheng)序需要獨(du)特的(de)(de)自(zi)動(dong)化(hua)和(he)晶圓處(chu)理能(neng)力來適應(ying)日(ri)益纖薄和(he)間或弧形的(de)(de)基片。提(ti)(ti)供(gong)了一整(zheng)套工廠自(zi)動(dong)化(hua)輸(shu)(shu)送解(jie)(jie)決(jue)方(fang)案，可作為獨(du)立組件或集成系統的(de)(de)一部分，用于(yu)真空和(he)大氣制造環境(jing)。我們(men)的(de)(de)解(jie)(jie)決(jue)方(fang)案可以(yi)在以(yi)下環節中提(ti)(ti)供(gong)輸(shu)(shu)送晶圓機械手(shou)臂(bei)，這些(xie)晶圓機械手(shou)臂(bei)都帶有標準(zhun)的(de)(de)和(he)定制的(de)(de)末端(duan)感應(ying)器，堆(dui)疊式晶圓和(he)輸(shu)(shu)送器的(de)(de)映射(she)，晶圓逆(ni)變(bian)器，可靠的(de)(de)非(fei)標準(zhun)基片處(chu)理以(yi)及運輸(shu)(shu)設備：

3D 集成和(he)直通硅穿孔技術 （TSV）

晶圓凸塊

再分配

借助我(wo)們在前(qian)端半導體工藝方面的(de)實踐(jian)經驗和精(jing)深專長，在這(zhe)片飛速發(fa)展的(de)新興(xing)市場(chang)，我(wo)們的(de)自動化處理解決方案為您提供(gong)的(de)是(shi)無與倫比的(de)質量、可(ke)靠性和可(ke)重復性。以上(shang)提到的(de)資料就是(shi)真空系(xi)統(tong)在半導體機臺(tai)自動化中的(de)應用。

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